Poraus suoritetaan CNC-porakoneilla. Käytössämme on erittäin nopea yksikarainen Schmoll porakone, sekä   4-karainen Posalux porakone. Molemmat koneet ovat ilmalaakeroituja. Porakaran maksimi pyörintänopeus on 125 000 rpm.

Sivun alkuun

Palladiumpinnoitus

Palladiumkäsittely korvaa meillä aiemmin käytetyn kemiallisen kuparoinnin.

Prosessi on ympäristö-ystävällisempi kuin entinen prosessi. Prosessin tarkoi-tuksena on kasvattaa porattuihin reikiin ohut sähköä johtava kerros.

Tämä mahdollistaa myöhemmässä vaiheessa tehtävän galvaanisen kuparoinnin.

Sivun alkuun

Prässäys

Monikerrospiirilevyjen valmistuksessa suoritetaan ensin kuvionsiirto niin sanottuihin ydin (core) kerroksiin. Tämän jälkeen nämä ydinkerrokset/kerros prässätään yhteen ja molemmille ulkopinnoille prässätään ohut kuparifolio.

Prässäyksessä liitettävien kerrosten väliin asetetaan ns. prepreg kerros, joka on kiinteässä muodossa olevaa epoksihartsia.

Prässäyksen aikana tämä kerros sulaa ja liittää piirilevyn eri kerrokset yhtenäiseksi rakenteeksi.

Sivun alkuun

Galvaaninen pinnoitus

Piirilevyn reikiin ja johtimien pinnalle kasvatetaan tässä prosessissa kerros kuparia. Aiemmin tehty kemiallinen palladiumpinnoitus on tehnyt myös piirilevyyn poratut reiät sähköä johtaviksi. Näin myös reikiin kasvaa kuparipinta. Reiät yhdistävät piirilevyn eri kerroksissa kulkevat johtimet sähköisesti toisiinsa.

Sivun alkuun

Juotteenestopinnoitteen painaminen

Juotteenestopinnoite painetaan piirilevylle
silkkipainomenetelmällä. Piirilevyn pintaan
muodostuu ohut kerros juotteenestopinnoitetta.

Tämän jälkeen pinnoite polymerisoidaan UV-valolla
niiltä kohdin, joihin pinnoitteen tulee jäädä. Juotos-
pisteiden kohdalta pinnoite ei polymerisoidu.

Tämän jälkeen suojapinnoite kehitetään, jolloin
juotospisteiden päällä oleva polymerisoitumaton
pinnoite irtoaa piirilevystä.

Sivun alkuun

Sähköinen testaus

Sähköisessä testauksessa käytämme saksalaisen Atg:n valmistamaa Flying Probe testeriä. Testerissä on 8 liikkuvaa mittauspäätä sekä piirilevyn ylä- että alapuolella. Näin voimme testata myös kaikkein tiheimmät levyt, jotka eivät ole piikkipetitesterillä enää mahdollisia testata.

Myös testauksen aloituskustannus on hyvin alhainen verrattuna piikkipetiin. Näin on mahdollista ja taloudellisestikin järkevää testata myös pienemmät piirilevysarjat.

Sivun alkuun

Jyrsintä

Jyrsinnässä piirilevyt irrotetaan tuotantoaihiosta CNC-ohjatulla työstökoneella. Levyihin voidaan myös jyrsiä erilaisia aukkoja ja levyn muoto voi olla lähes millainen tahansa. Käytössämme on yksi 2-karainen ja yksi 4-karainen Wessel jyrsinkone. Koneilla voidaan jyrsiä 1,0-2,4 mm paksuisilla työkaluilla. Useimmiten käytetty työkalu on 2,0 mm.